漢高熱熔膠6832S應用於微動開關，手機電池的包封
熱熔膠6832S 漢高熱熔膠6832S應用於微動開關，手機電池的包封
主要規格/特殊功能
產品規格： 漢高為此工藝提供了高性能的Macromelt ? 系列特種熱熔膠作為封裝材料，主要應用於精密、敏感的電子元器件的封裝與保護。其應用領域非常廣氾，包括：印刷線路板(PCB)、汽車電子產品、汽車線束、手機電池、防水連接器、傳感器、微動開關、天線、線圈、電感器等等
低壓注射成型工藝是一種運用很小的注射壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具並快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達到以下功效： ? 絕緣(Electrical Insulation) ? 耐溫(Temp Protection) ? 抗衝擊(Strain Buffering) ? 減振(Shock absorption) ? 防潮(Against Moisture) ? 防水(Against Water) ? 防塵(Against Dust) ? 耐化學腐蝕(Against Erosion)
漢高熱熔膠主要用於低壓注塑、熱塑套管、汽車線束固定、電子包覆等等
主要牌號：漢高Macromelt 6208 漢高Macromelt 6211 漢高Macromelt 6238 漢高Macromelt 6239， 漢高Macromelt 6301 漢高Macromelt 6735 漢高Macromelt 6790，Macromelt 6797 漢高Macromelt OM633 漢高Macromelt OM 638 漢高Macromelt OM 641， Macromelt OM 646， Macromelt OM 652， Macromelt OM 657，Macromelt OM 673， Macromelt OM 678 漢高Macromelt OM 535 漢高Macromelt TPX 20027 漢高Macromelt TPX 20030 漢高Macromelt TPX 20037 漢高Macromelt TPX 20206 漢高 Macromelt TPX 20228 漢高Macromelt TPX 20322
